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用寿命的关键。一般设计是直接将LED和散热基板焊在一起，当LED灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acLED采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
走向大众消费市场，是大功率LED照明的最终目标。目前，价格的居高不下，使得生产企业没有办法“上量”，这又反过来限制了价格的下探。量价的矛盾困扰着不少LED厂商。
https://www.alighting.cn/news/20111118/89805.htm2011/11/18 10:56:24
热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于LED研制单位,力求在LED封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127771.htm2011/4/7 18:35:31
受惠于照明与背光需求走强，带动LED厂第2季产能满载、营收冲高情况，只是LED市场从8月中旬急转直下，9月台湾地区上游磊晶厂与下游封装厂营收呈现两样情;LEDinside研究协理
https://www.alighting.cn/news/20141013/86810.htm2014/10/13 10:54:14
款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装，表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹，这使器件能够在宽泛的环境条件下运作，不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命
https://www.alighting.cn/news/20110513/115441.htm2011/5/13 11:43:05
为支撑，致力于生产LED的外延片，芯片、封装器件，及相关应用产
https://www.alighting.cn/news/20101124/116969.htm2010/11/24 9:23:44
型封装内的白色LED(输入电流为20ma)，在研究水平上发光效率将达249lm/w，2011～2012年将达到能够上市200lm/w产品的技术水平。现有产品中发光效率较高的品种为15
https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00
