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装的结构，如图8、图9所示，可以看出它们的热路径不同。需采用铝基板的封装和合理封装的热路径的比较见下表1。可见，若采用铝基板，照明芯片到散热器之间比合理封装时要多出几道导热差的中间
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数量，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
供应11-19寸背光驱动-pam2848， pam2848是8串可编程led吸流驱动器。输入电压和逻辑电平的电压可达2.7－40v.由外部电阻设定吸流的电流值。100hz－1
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/12/85657.html2010/8/12 22:47:00
流：65ua。无噪音和emi。关断电流小于1ua。过温保护。适用范围：用于lcd显示器的led背光源驱动器。键盘背光驱动器，1锂节电池的pdas设备，手持pcs，移动电话。封装：so
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/16/89947.html2010/8/16 11:19:00
大功率led1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小，一般1w为小于35mil，3w为大于40mil的 芯片，封装方式没有区别，是通过的 电流大小来决定led的 功率为1w或为3
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00
led芯片大厂美商旭明光电先前推出新产品ev-led，此系列产品透过外延片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350 毫安驱
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/19/308071.html2013/1/19 8:53:31
型电流为1.4安培，最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个硅透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
利类型名称证书号 发明一种大功率发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6 发明一种发光二极管的封装工艺zl201010598561.8 发明大功率发光二极
http://blog.alighting.cn/yanqianjun/archive/2013/4/24/315480.html2013/4/24 20:49:26
