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蓝光photonic crystal led技术获得大突破

用两种以上不同折射率(或介电常数)材料做周期性变化来达成光子能带的物质。所以光子晶体(photonic crystal)被发现已将近20年后的今天,在各领域的应用有著相当令人激

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230322.html2011/7/20 0:08:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方式和材质选用就相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

因旧有封装材料「环氧树脂」带来的变色困扰,不如朝寻求新1代的封装材料

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

led显示屏系统原理及工程技术

作的读者能够从本书中得到一些有用的材料。 由于led显示屏是多种综合应用的产品,涉及光电子学、半导体器件、数字电子电路、大规模集成电路、单片机及微机等各个方路及方法还要花较大篇幅进行介

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230308.html2011/7/19 23:57:00

led的多种形式封装结构及技术

产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

基于cyclone ep1c6 的led大屏设计方案

字编辑与发送部分单元、主控板单元、led电子屏。系统上位机由一台PC机来控制,主要是编辑、发送图象/文字信息到主控板,而主控板对这些数据进行处理后发送到大屏幕上显示出来。2系统硬

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00

高功率白光led散热问题的解决方案

今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

让led灯符合emc及电能质量标准要求

个器件,完全不需要PCb和连接器件。在参考材料中可以找到有关该设计的完整元件列表。  该应用的电气设计对于这款成熟的功率转换ic而言,显得相当陈旧。最大的挑战是结构设计,特别是将转换

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