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日前，中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备，为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07
呢?最主要的原因就是热量问题。散热好，就不会有大问题。散热不好，就不会没有问题。热量问题首先是发热问题，大功率led，多芯片led发热巨大，寿命难以保证，在一个狭小的空间硬塞进去那么
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/12/30/260680.html2011/12/30 15:26:44
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
简述led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56
近年来，科锐先后在中国建立了芯片工厂和封装工厂。目前，科锐超过90% 的led封装器件都由中国工厂提供，本土化是科锐的重要战略。
https://www.alighting.cn/news/20111230/n683836845.htm2011/12/30 9:00:45
120亿元打造芜湖led基地 三安积蓄发展后劲 三安在芜湖投资的项目主要从事led外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元。随着芜湖项目的顺利建设，三安的规模效益凸现。
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/29/260511.html2011/12/29 10:27:20
d核心的芯片技术仍掌握在国外大品牌手中，国内led产品的生产制造成本居高不下，这使得led灯具在终端市场上毫无价格竞争优势。一支荧光灯管，节能灯只要几块钱、十几块钱，而一个led灯
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/28/260454.html2011/12/28 15:55:12
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2011/12/28/260429.html2011/12/28 13:48:50
尽管2011年欧洲受到欧债危机冲击，景气状况不佳，但在白炽灯淘汰计画等支持之下，osram仍有不错表现，并计划于2012年扩大产能达2011年的2倍，除扩建工厂、增加厂房生产面积外
https://www.alighting.cn/news/20111228/n798036811.htm2011/12/28 13:30:06
西安交大电信学院云峰教授以技术入股与陕西电子信息集团合作成立的陕西新光源科技有限责任公司12月22日举行成立大会，预计总投资10亿元，形成具有国际竞争力的产业化规模。
https://www.alighting.cn/news/20111227/n812836773.htm2011/12/27 10:35:19
