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高亮度LED封装热导原理

年;2013年)将会再成长20倍的亮度,但价格将只有现在的1/10。(图片来源:lumiLEDs.com)不仅亮度不断提升,LED的散热技术也一直在提升,1992年一颗LED的热阻

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gan材料的特性及其应用

备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

LED的封装技术比较

极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列LED,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1

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LED防爆灯介绍

置散热装置,可以实现LED模组的有效散热,保证了使用稳定性,适用于煤矿、石油、铁路、防汛等多种行业照明。防爆灯具是指为了防止点燃周围爆炸性混合物如爆炸性气体环境、爆炸性粉尘环境、瓦

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三种LED衬底材料的比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

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无线遥控LED时钟屏的制作实例

引言LED时钟显示屏的长时间使用,会产生一定的累加误差,故使用一段时间需进行校正,但大屏幕时钟显示器,通常悬挂在较高处,时间的调整与修改需工作人员爬到高处进行操作,既不方便,又

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LED光电性能测试的主要方面

2)光强和光强分布特性图4 LED光强测试中的问题 如图4所示,点光源光强在空间各方向均匀分布,在不同距离处用不同接收孔径的探测器接收得到的测试结果都不会改变,但是LED由于其光

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LED用于照明灯具目前存在的主要问题

然的不同了;封装工艺和封装材料的不同,使得整体的散热能力是不一样的,还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。由此不难看出,LED发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异,如果每个灯只

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LED lamp(LED灯)由那些材料构成

能。三、晶片(chip):发光二极管和LED芯片的结构组成1)、晶片的作用:晶片是LED lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、

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红外线LED及其应用

率,增加红外发射的作用距离。根据红外LED芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如:1.波长:940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器;2.波长:808nm,适用

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