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深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光led，led封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00
具上并进行改进创新为mcob封装技术。在2010年10月14日-16日“第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛”上预测这将成为led照明的主流封装。 福建省万邦光电科技有限公司董事
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45
在csp被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的csp限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国led封装大厂，并自2008年起发展led晶粒内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23392.htm2010/4/13 11:13:28
