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粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 （2）标准型。通
http://blog.alighting.cn/snledjudy/archive/2009/12/23/22059.html2009/12/23 15:42:00
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
塑线,挤塑机,模口切粒机,双辊研磨机,反应性模塑机 2.包装机械预成形刚性封装机,成形装料和密封机,装托盘机和卸盘机,打包装机,成形集料包装机,紧密成组装卸机3.印刷机和造纸机印
http://blog.alighting.cn/agc888/archive/2010/7/28/58286.html2010/7/28 12:12:00
透力强，光照分布均匀。 3.独特的分散式散热专利技术。采用国际先进航空镁、铝合金散热材料，散热系数更高。 4.可调光led照明灯使用范围广泛，可搭配传统调光器使用，为您节省更多成
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/15/132943.html2011/2/15 15:27:00
在led芯片到制作成led小芯片之前就是是一张比较大的外延片，外延片是led芯片加工过程中的一种芯片材料，led外延片可以切割成led芯片，再经封装后，就得到日常所见到的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
灯一般是指led芯片(也指p-n结)，因为led的心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成（晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
大突破。万邦光电董事长何文铭说，该产品采用了中科院福建物质结构研究所研发的材料及万邦ｍｃｏｂ封装的独特工艺技术，具有独立知识产权；目前已经能够实现产业化，且生产成本低于同类产品，不
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304646.html2012/12/18 9:42:59
光效率更高 2.用何种方式散热让led灯具模组寿命更长 因散热不良会影响到封装内的材料因膨胀(冷缩热胀关系)系数不同，而产生线材断裂和胶材黄化等模组稳定性的问
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/31/318368.html2013/5/31 13:28:32
