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晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界较高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

准的出版情况进行了介绍。   led进入照明领域,引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量,尺寸的led可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led结构可以不同等特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

、第二研究所3个研究所在该领域已取得一些成就;b)下游封装设备行业: 下游封装设备行业,全球有近50家公司,居于领先地位的有:瑞士的esec,美国的k&s,日

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

led照明疯狂背后面临的挑战

led照明灯具这个领域真的有点疯狂,很多压根什么都不懂的人也敢进入。前阵子我听说一个朋友准备搞封装,投资人找好了,厂房找好了,启动的时候跟asm联系,才知道即便现在付全款,也

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

led灯具的概念及存在问题和标准解析

led 进入照明领域,引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量,尺寸的led 可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led 结构可以不同等特点,在照明领域中出

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

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