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从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
积led晶片快速提高发光效率 和大面积led晶片相比，利用小功率led晶片封装成同一个模组，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
装的结构，如图8、图9所示，可以看出它们的热路径不同。需采用铝基板的封装和合理封装的热路径的比较见下表1。可见，若采用铝基板，照明芯片到散热器之间比合理封装时要多出几道导热差的中间
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
泡灯已然问世,再加上发率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取代传统光源,进一步扩大市场渗透率。 各国白炽灯禁用与禁
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数量，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
供应11-19寸背光驱动-pam2848， pam2848是8串可编程led吸流驱动器。输入电压和逻辑电平的电压可达2.7－40v.由外部电阻设定吸流的电流值。100hz－1
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/12/85657.html2010/8/12 22:47:00
