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在装饰方面的。2、led封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。3、 led颜
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08
外，观看高功率led商场使用，预估下半年，中国区域的标案需要将会释放出来，将有时机股动高功率led商品需要。因而，推估2013年led封装于照明商场产量将会到达29.8亿美金。本文来自
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33
本报讯（记者 姚胜华）新启用的东山led大厦位于苏州市东山科技园，使用面积达2万8千平方米，连同新建的东山led照明产业的各生产车间，整个led项目共占地达8万多平方米。 据东
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313079.html2013/4/1 11:42:52
为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统环氧树脂基板进行封装。 2000
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
化。除此之外，他在当年内还发表了6篇论文，申请了8项专利。李教授对推广半导体照明产业的发展不遗余力，已成为国内外在led封装技术方面的标杆人物。 推荐单位：新世纪led网 推荐理
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
点。 ns系列提供20毫安(ma)、25 ma及30 ma器件等不同选择，采用sod-123及sot223封装。这系列的器件提供正/负(±)10%及±15%的稳态稳流(ireg)容
http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100476.html2010/9/29 20:39:00
b mobile dram 4个封装成的2gb mobile dram，不断扩大市场对大容量内存的需求。2个4gb mobile dram封装成的1gb产品厚度只有0.8毫米，较之现
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/6/148053.html2011/4/6 12:09:00
5%产值属下游应用、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产值。 据介绍，本土led厂商家数量的分布也有类似情形。下游应用厂商数高达2500家，led封装业者达120
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/12/213629.html2011/6/12 19:39:00
职业战略：咱们以为led 照明周期建立，跟着下半年照明职业旺季的到来以及8 月开端背光商场从头转旺，职业景气量有望进一步晋升;跟着两大芯片供给阵营的逐步成型，上下流公司开端出现联
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321990.html2013/7/24 16:11:50
