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用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
在led领域则主要就led室内外照明，以及led系统级封装方面取得的成就向业界人士进行宣导和推介，在led照明技术上有不小的精进与突破。
https://www.alighting.cn/news/20110913/109248.htm2011/9/13 14:05:21
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31
“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力，也是其在led应用技术领域，始终保持领先地位的
https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02
“强强联合之后，我们无论是在技术、资金、还是规模上，都有很大的提升。”王总监告诉新世纪led网的记者，目前在国内，像信达光电一样，拥有外电、芯片、封装，一直到最终面向客户的应用产
https://www.alighting.cn/news/20110909/85688.htm2011/9/9 13:24:48
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
