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半导体照明灯具系统设计概述

剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是LED应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 LED

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LED贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊

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rgb与白光LED存亡之战

说到白光LED的恩怨情仇,就不能不提rgb与白光LED的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白 光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对

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分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LED背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

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LED背光与无彩色滤光片技术

用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少LED的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

静电在LED显示屏生产过程中的危害及防护措施

近年来,LED显示屏生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LED显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正能力,从而给LED显示屏产品带来了隐患,以

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发光二极管封装结构及技术

右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20ma左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,目前,很

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sed显示技术

sed的构造及其优势sed的全称是“surface-conduction electron-emitter display”,译成中文就是“表面传导电子发射显示器”。下图是se

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

薄膜型电致发光显示器(thin-film electroluminescent display)开发于20世纪80年代初,它最初是作为单色无源lcd显示器的高性能替代物而开

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LED背光与无彩色滤光片技术

用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少LED的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系

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