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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

极大小是否符合工艺要求、极图案是否完整,并剔除不合格芯片,避免其流入下道工艺、产生次品;封装后的分检即在封装完成后,采用自动分光分色机对封装成品的光、参数进行检查,并根据检测结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

离变压器。在其内部的输出路与路之间(包括印制线路板上的路和元件之间以及隔离变压器内部),对不高于250v 压的源网络(1)其爬距离和气间隙应不小于6mm~7mm(根

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led产品质量检测标准

一、全面考虑性能参数半导体发光二极管(led)因其体积孝定向发射光、高亮度、pn结特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。不同的应用场合,决定了对led产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

led防爆灯介绍

与 led模组胶封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用led低发热量的特点,实现本质安全级防爆,而且led光源寿命长;池在充满和放末期led 都保持恒定亮度;在灯壳上设

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无线遥控led时钟屏的制作实例

s2321、eeprom、led驱动路等构成。图2 led时钟屏控制系统框图硬件路设计1 无线遥控发射部分路如图3所示,发射元件采用自带编码器的f06a模块,其发射频率稳

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led光性能测试的主要方面

个应用领域的实际需求,led的测试需要包含多方面的内容,包括:特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。1、特性led是一个由半导体无机材料构成的单极性pn结二极

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led用于照明灯具目前存在的主要问题

明的起步阶段,还有其固有的缺点,主要表现在以下几方面:1、不一致性带来的问题:理论上led都是能发光的二极管,而实际上所有led的性能都是有差异的,每个厂家的生产工艺是不一致的,甚

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

红外线led及其应用

率(50mw-100mw以上)三大类。要使红外发光二极体产生调制光,只需在驱动管上加上一定频率的脉冲压。红外发光二极体发射红外线去控制受控装置时,受控装置中均有相应的红外光一转换元

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led照明灯发展概况

正绿色照明系统。我国的太阳能池生产量很大,2006年已达到370mw,太阳能组件的生产能力已大于1000mw。这对利用太阳能点亮白光led灯创造了极为良好的条件。这不仅用于无

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led航标灯的原理

埠的智慧化控制路,从而可以方便地接入各类遥测遥控系统或ais系统等。3、led航标灯具有较高的光/转换效率led航标灯,在同功率、同发散角条件下,光强值越高,其光/转换效率越

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