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数。smd支架材料的选择及结构设计决定了防水和防潮性能。新型ppa材料、硅胶材料的采用及新型结构的设计才能解决防水和防潮问题。防水和防潮问题未能很好解决，会出现失效、暗亮、快速衰减等问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。（3）led晶片（leddie）：一小块装配在给定功能led线路上的发光的半导体材料。（4）led阵列
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33
这些灯具的结构基本相同，就是led光源由led晶体封装在一个热沉上，led照明灯发光面由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243277.html2011/10/7 11:51:57
好，这在一定程度上，造成当前市场秩序混乱，且给未来的产品质量留下隐患。陈和生：泽润2013年封装产能对比2012年提升了40%左右。封装材料的采购很平稳，但是封装的交货压力会大一
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
求;同时还有一些厂家以次充好，这在一定程度上，造成当前市场秩序混乱，且给未来的产品质量留下隐患。 陈和生：泽润2013年封装产能对比2012年提升了40%左右。封装材料的采购很平
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320840.html2013/7/12 14:27:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
