检索首页
阿拉丁已为您找到约 92238条相关结果 (用时 0.0325844 秒)

avago在ceatec日本展出高亮度表面黏着LED

d technologies)日本会展中推出采用超小型封装的全新系列高亮

  https://www.alighting.cn/news/20101009/104945.htm2010/10/9 0:00:00

基于产业链视角的LED产业发展建议

我国已经形成了较为完整的l e d 产业链: 上游外延生长及芯片制造到中游封装再到下游应用。但是从核心竞争力看,国内l e d 从业者与国外竞争对手差距很大。

  https://www.alighting.cn/resource/20150713/130920.htm2015/7/13 11:06:05

面对LED专利紧逼,中国LED企业如何应对!

片领域专利申请量最多的技术分支。  封装领域的专利63%集中在基板封装体领域,其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。LED封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

超炫LED滑板

LED的应用越来越广泛,一家滑板制造商就将LED光源安装到了滑板上。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/94837.htm2008/2/21 0:00:00

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

英特尔将在上海设半导体封装测试技术开发中心

英特尔对在华的发展充满信心,将在上海工厂成立技术开发中心,从事未来半导体封装测试技术的开发。

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29

光亚展开幕在即 晶瑞光电邀你共鉴封装新品

2015年6月9日-12日,晶瑞光电将携九个系列封装新品,盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01

技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

70亿!兆驰光元总部及新增封装产线项目落户南昌

5月19日,兆驰股份的子公司兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区,总投资70亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20200521/168937.htm2020/5/21 15:08:20

德国研究项目cosip为sip开发奠定基础

同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助,计划

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52

首页 上一页 587 588 589 590 591 592 593 594 下一页