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将是未来几年业界关注的焦点。 LED用于道路照明时，和高压钠灯相比较业界还有争议，随着LED芯片技术的发展，LED光效和显色性都已经取得显着提高。LED色温5000~6700k时，
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
老式uv（紫外线）灯市场目前为4亿2700万美元规模。但是，凭借着小型、低成本及环保等优势，能够发出紫外线的发光二极管（紫外线LED）有望取代老式uv灯，催生出以便携产品为中
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
据专家预测，今年我国电力供应形势严峻，节约电力，合理利用能源，不光是企事业单位的当务之急，也是普通百姓需要关注的焦点。 最近，一种新型的半导体照明灯俗称LED（ligh
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
较复杂，对于单个LED而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
多品类全线切入，从高端LED、节能灯到电工产品全线覆盖，形成集团军规模化优势；在渠道建设上，深耕渠道，扶持优质商户，重点培养核心经销商，优化经销商结构；在品牌宣传上，借助母品牌强
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222022.html2011/6/19 22:42:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对LED各光电参数及可靠性的影响，以利于LED芯片和LED照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
场渗透率将增速，做好产品仍然“道路曲折” 黄光LED发明人"、美国LED芯片大厂philips lumiLEDs公司前cto，美国科技奖章获得者乔治•克劳福德先生(mr
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