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一 引言 了解和比较LED的性能看似简单直截:好像只要一份数据卡、 比较一下灯的输出、效率及光通量的维持数值就能做出决定似的。遗憾的是,任何基于早先技术规范页面上的几行数
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式整流器,它也能够应用于交流环境,非常具有弹性。在高压发光二极体中,外部整流器舍弃ac LED采用同质氮化镓的做法而改采用硅整流器,不仅使得耗能少,更可防止逆向偏压过大对晶片所造
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能是给LED串联保护电阻使其工作稳定 电阻值计算公式为:r=(vcc-vf)/if vcc为电源|稳压器电压,vf为LED驱动电压,if为顺向电流 五、LED焊接条件 1
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LED应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
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率(hp)LED或高亮度(hb)LED技术的出现,这些简单驱动器就不再适用了。hb或hp LED在较高电流等级下工作,需要更强的散热能力,而标准电阻无法满足如此高的要求。而LED的电
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目前,随着中国LED显示屏发展产业不断增加,在各大城市街头巷尾的LED大屏幕显示屏慢慢多起来了,人们消费水平也日益增长,LED照明已逐步运用到家庭的日常生活当中,LED电子显示
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生的流动阻力。 通常LED是采用散热器自然散热,散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
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现在厂家大多宣传是5万小时的LED灯寿命,整灯寿命一般为3.5万小时。实际应用中要受到诸多因素影响,达不到理论值。随着LED技术的不停进步、成本的不断下降、省电节能性能的不断提
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虑到白色LED的材料选型和封装技术以及驱动电源等综合性情况,在白色LED实际运用中还存在散热设计问题(影响到芯片的光效,如:大功率LED的光能量很大一部分转变为热能损耗掉)、驱动电
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同,价格差异很大。目前最贵的美国芯片,其次是日本芯片和德国芯片,价格最低的台湾芯片,散热性能稍差。具体采用什么芯片?要达到什么样的效果?购买之前要先心里有数。LED封装:分树脂封
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