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2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

降。而lumileds公司是去年led封装前10名唯一一个出现正增长的厂商,其市场份额和排名均有所提

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

led照明产品将向面发光方向发展

尽管有很多企业走了些灯具开发的弯路,但令人欣慰的是,我们看到一些能仁志士已经意识到面发光的发展方向,即led配光角度制作成320°来达到面发光效果。从一些led封装厂的定单上

  https://www.alighting.cn/news/20110811/90529.htm2011/8/11 10:37:25

散热(thermal design)

策。温度容易升高的高功率产品,其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料,因此还会导致成本增加。也就是说,散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16

全球首款最节能最亮高大功率led产品

山西乐百利特科技有限公司,一个世界领先的高亮度大功率半导体照明产品开发公司, 近日首次推出了全球最节能,最亮的高可靠性大功率发光二极管(led)光源产品。 其一瓦led白光光

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23325.htm2010/4/6 8:58:22

功率led性能的精确评估

买led和进行设计决定的照明设备制造商而言,除严格审核数据卡相关的数据外别无它法可选,并分析揭示了灯具实际运行条件下,功率led的实际指标和寿命均低于数据卡数据,介绍了如何根据数据

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

led封装的“避雷针”

在led封装制程,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

首尔半导体mjt系列-mjt5630 创新解决方案(candle)

上周与大家分享了acrich mjt5630在球泡灯上的应用,本周将重点为大家介绍mjt5630在candle上的解决方案建议。

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n409360267.htm2014/2/27 13:32:16

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