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cree 新出xlamp ml-e led,可进行量产

cree 公司(纳斯达克)日前推出全新xlamp ml-e led,提升了小功率led 器件的性能标准,并为照明设计人员提供了一款空间紧凑且经济实惠的分布式led阵列解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/105239.htm2010/9/25 0:00:00

首尔半导体发布薄型最大光通量白色led

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)上市了输入功率1w以上而厚度仅为1.2mm的高功率白色led灯“z-power led z1”系列。备有发白光的“w

  https://www.alighting.cn/news/20081127/119594.htm2008/11/27 0:00:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

光泽pmma光扩散板——2018神灯奖申报技术

光泽pmma光扩散板,为常州丰盛光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155921.htm2018/3/27 14:10:38

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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