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利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
摘要：大功率led是一种新型半导体光源，具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了led的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器，提供恒流led电
https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
近日，中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功
https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
考虑热导率与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56
大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
大功率白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
该文根据大功率led的工作特性,对市场上常见的大功率led路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功率白色led在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 10:44:43
圣西朗作为“全球大功率节能灯缔造者”和“全球大功率节能灯领航者”，具有独一无二和显著差异化的品牌优势。圣西朗基于此天然品牌优势资源，投巨资力邀世界著名品牌策划专家团，针对独有的工
https://www.alighting.cn/news/2011318/n367230764.htm2011/3/18 23:40:55
