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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
本文详细介绍了功率mosfet的特性，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42
有效地进行补偿。所以对于电力系统他们并不太在乎功率因数问题，因为是很容易补偿的。 二. 电子系统的功率因数 在电子系统里有很多电子器件，而几乎所有有源电子器件都是要求直流供
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2015/5/18/369463.html2015/5/18 11:35:21
引更多后进者起而效尤之下，idh将成为功率半导体商拉拢的主力客源之
https://www.alighting.cn/news/2011829/n502234122.htm2011/8/29 9:32:01
中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功率半导
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21694.htm2009/11/16 9:50:58
本文的研究内容是北京市可持续发展相关技术研究项目课题——颐和园古典园林夜景照明技术研究的一个子课题(y0604017040391) 。古建筑作为一个特殊的照明对象, 对电光源有较为
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/16724_93.htm2011/6/29 16:07:24
这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全，这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05
