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成电路(ic)smd的潮湿/回流敏感性分类ipc/jedec j-std-033 潮湿/回流敏感性smd的处理、包装、装运和使用标准ipc/jedec j-std-035 非气密性封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
测分档和包装等工序的自动化设备有待开发成熟。四．大功率led封装产业化亟待解决的问题1、建立产品技术和检测标准；2、完善产品设计,形成主流产品；3、加强技术研发,形成核心专利；4、改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度；但技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度；但技术难度相对较大。7.开发「光子再循环」技术日本sumitomo在1999年1月研制出znse材料的白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
色led以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色led。同时,由于手机的复杂度越来越高,体积也越来越小,有更多的用户对led提出了更薄更小外形包装的要求。特别是越来越多的人希
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
格匹配得到改善。此外,sic具有蓝色发光特性,而且为低阻材料,可以制作电极,使器件在包装前对外延膜进行完全测试成为可能,增强了sic作为衬底材料的竞争力。由于sic的层状结构易于解
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伏左右,有时会达到五百伏.(这些都是现场测的数据)6.包装,在分光 分色后,据我所知是分光机下面有几排盒子,拿出来后倒出包装,此时倒出来的产品静电很低,但在倒入包装袋时会有一些静
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00
验方法参照了iec686,除此之外,又增加了环境试验要求及试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等要求,使其成为一个能指导交流电源研制全过程的一个完整的技术规范。 199
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