站内搜索
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
据国外媒体报道，飞利浦宣布成功发明了一种新型的oled光源材料，这种材料的最大特点是可以利用表面整体发光而非传统led那样“单点式”发光。据悉，用这种材料制成的窗口在白天可以呈
https://www.alighting.cn/news/20121218/n625147003.htm2012/12/18 15:41:13
本文采用单晶荧光材料取代荧光粉来制备白光led,并对白光led用新型yag单晶荧光材料的制备和光谱性能进行了研究.采用提拉法生长了白光led用ce∶yag及pr,ce∶yag晶
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127263.htm2011/8/23 13:33:10
第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，中山大学光电材料与技术国家重
https://www.alighting.cn/news/20081202/103347.htm2008/12/2 0:00:00
