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照明led封装创新探讨

路的并联。这种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

详解led透镜相关知识点

同的出光角度,但是不同的出光角度led的出光效率有一定的差别(一般的规律是:角度越大效率越高)。  c. 一次透镜一般pmma、pc、光学玻璃、硅等材料。  2.二次透镜  a

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应时产生的热量大,散热是解决应的首要问题。采以上的封装方法生产的器件,于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

sharp将业务扩及照明led市场

sharp宣布进军照明led市场。有视于规模达1兆日圆之照明市场未来的替换需求可观,而决定将led业务扩及照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/200779/V8097.htm2007/7/9 11:21:50

avolux europe推出建筑照明led泛光灯

罗马尼亚avolux europe公司推出led灯具nordica 3建筑泛光灯ip67装置,该款泛光灯适于建筑外墙、建筑物、桥樑以及建筑照明,是向上照明或向下照明应的理

  https://www.alighting.cn/news/20090312/94324.htm2009/3/12 0:00:00

东丽推出全彩oled蓝色发光材料

日本东丽厂研发的全彩oled蓝色发光材料,使了纳米分散技术,能够最大限度地利从电极注入的电能,在低驱动电压的情况下保证了使寿命。

  https://www.alighting.cn/news/20110114/107304.htm2011/1/14 15:58:46

citizen电子拟增产照明白色led基板

为了因应日本国内外照明器具厂商的强劲需求,全球手机led龙头厂citizen holdings(以下称citizen hd)旗下led事业子公司citizen电子(citize

  https://www.alighting.cn/news/20130319/112668.htm2013/3/19 10:49:16

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