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led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

深圳雷曼光电首发上市申请将于近日被审核

创业板发审委将于近日审核深圳雷曼光电科技股份有限公司上市的首发申请。深圳雷曼光电科技股份有限公司为中高端led制造商,业务定位于中高端led的封装及应用领域,封装产品包括直插式

  https://www.alighting.cn/news/20101109/107541.htm2010/11/9 0:00:00

ieee主席rolf aschenbrenner:led应用决定封装未来

封装作为led成本中最大的部分,是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee

  https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51

台湾日恒光电投资1亿美元建led照明项目

12日,第二届世界低碳与生态经济大会“重大项目签约仪式”在江西南昌举行。台湾日恒光电科技有限公司将投资1亿美元,在南昌市新建大功率led封装照明项目。

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n251635705.htm2011/11/14 11:50:26

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

2011年底国内led封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

2011年led封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大led封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

led封装猫腻,你晓得不?

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家,希望大家自己睁

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

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