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观察8月份台湾地区整体LED芯片厂营收，8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%；至于下游LED封装部分，8月份整体营收36.54亿。
https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15
2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
据悉，手机产业进入旺季度，大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体（LED）封装厂亿光（2393）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）、东贝（2499）同步看好8月营运。其中宏齐7
https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
据韩国电子新闻报导，lg display正在讨论撤守大陆南京发光二极体(LED)封装产线的方案。除液晶显示器(lcd)市场呈现停滞，LED背光模组(blu)需求骤减都是撤守南
https://www.alighting.cn/news/20110630/115315.htm2011/6/30 9:14:37
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
据了解，该插座专门为日亚的板载LED而设计，适合于零售照明、商业下照灯和高景灯之类的应用。该插座通过了ul 1977的认证，用于ul 8750类应用，并且符合rohs标准。
https://www.alighting.cn/news/201227/n510137330.htm2012/2/7 8:51:32
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
