站内搜索
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
据悉，手机产业进入旺季度，大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体（LED）封装厂亿光（2393）、佰鸿（3031）、宏齐（6168）、东贝（2499）同步看好8月营运。其中宏齐7
https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
据韩国电子新闻报导，lg display正在讨论撤守大陆南京发光二极体(LED)封装产线的方案。除液晶显示器(lcd)市场呈现停滞，LED背光模组(blu)需求骤减都是撤守南
https://www.alighting.cn/news/20110630/115315.htm2011/6/30 9:14:37
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
高压LED产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
