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大功率照明级led的封装技术、材料详解

③陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

势。晶元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led磊晶片及晶粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

产的规范将自2011年陆续启动,东芝(toshiba)、(philips)等发光二极体(led)灯具大厂纷纷展开球泡灯部署,尤其在高电压(hv)led技术迭有进展之下,led晶片厂已成

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

白光衰减与其材料分析

料方面进行探讨。关键词:白光led;晶片;固晶底胶;荧光粉;荧光胶;支架。   蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

护二极管(esd)的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

[原创]半户外单元板户外单元板首选瑞龙鑫led单元板模组厂家

置的动画等。技术指标1、像素点形状与尺寸圆形,直径3.75mm2、像素点中心距4.76mm3、像素晶片构成双基色1红+1绿4、每平方米像素数量44320点5、单元板尺寸(wh)30

  http://blog.alighting.cn/rlxled/archive/2011/6/16/221581.html2011/6/16 21:34:00

led产业呈五大发展趋势 细分市场决胜在终端

湾地区专业生产超高亮度led磊晶片及晶粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知识产权。   近

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221432.html2011/6/16 16:03:00

停用白炽灯成环保趋势 led光源有望加速取代传统光源

高功率led发光元件,面对高流明与高发光效率要求,其性能表现在覆晶技术的突破下,与驱动晶片高度整合,已具发展生活照明的应用基础,再加上单位成本持续压缩,更可望进一步取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53

大陆led tv/照明深具潜力,中外led晶片商竞相布局

中国大陆led tv与照明后势深具潜力,成为外商与本土半导体厂商群起攻之的市场,各晶片商祭出多元化的参考设计、物联网标准、扩增通路/服务据点、强大技术支援、提高客制化比例、高整

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90621.htm2011/6/14 9:28:59

led技术介绍玻璃透

c透镜,当温度长时间在高温作用下,pc透镜将逐渐黄变,慢慢开始萎缩与硅胶分层,光的折射及透光率下降,流明下降,最后造成死灯;晶片会产生微缺陷,使杂质侵入到发光区,造成变质发黑,加

  http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/8/196486.html2011/6/8 14:56:00

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