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、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。免封装技术新世纪研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类，前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触，如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触，如热像仪等。
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31
时至今日，白色led的热分析仍旧是一门未完成的科学。大多数led灯具和照明器制造商只能依赖于不充分、不准确或模糊的数据来确定led设备在相关应用领域的性能，这往往可能导致其散热
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125063.htm2013/11/29 9:58:30
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
大（3 w 白光led 热阻远高于1 w 白光led 热阻）。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1：led景观照
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
floefd软件是专门为设计工程师编写的计算流体力学程序。floefd在模型转化、模型处理以及网络、收敛分析步骤中的独特技术，能极大地简化工程的工作压力，缩短工程师工作时间。同时，
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/1089_74.htm2013/11/25 10:08:09
led封装厂东贝看好第四季将见到电视背光源库存回补需求，受惠农历春节提前至明年1月底，库存回补需求跟着提前，预计回补效益本季末将见到。
https://www.alighting.cn/news/20131121/111496.htm2013/11/21 11:01:36
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
d 封装中散热性能所导致的led 可靠性问题，还可以通过对工艺的更新，提高生产效率，降低成本，极大的提高产品的性价
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
