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led模组——led发展新趋势

、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑,将众多器件集成,形成led模组,推进led照明更好更

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

上舜照明:依靠资本重塑产业链

“做产业链整合不是一件容易的事,首先你要遇到一个千载难逢的机会,其次你要有实力去做这件事。”伍伸俊表示,依靠资本重塑新兴产业的产业链并不是每一个资本玩家都能做的事,干这件事的企

  https://www.alighting.cn/news/2011628/n573432810.htm2011/6/28 22:55:13

2012led产业资本市场乱象

近年来,受惠于利好政策及广阔的市场前景,资本如潮水般涌入 “香饽饽”的led行业。由于大批led企业和非led企业徘徊于资本市场大门之外的现象愈演愈盛,看似外表光鲜亮丽的led产

  https://www.alighting.cn/news/20130116/88966.htm2013/1/16 11:47:16

led模块抱柱灯——2016神灯奖申报设计类

led模块抱箍灯,为杨谟胜2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160316/138065.htm2016/3/16 17:23:22

一体led三防灯——2017神灯奖申报产品

一体led三防灯,为宁波远东照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149553.htm2017/4/6 15:50:21

对话飞利浦全球ceo万豪敦:家电业被边缘后飞利浦的“野心”在哪?

竞争激烈的家电业在欧美市场属于不断边缘的衰退性行业,对荷兰皇家飞利浦公司来说,起家从灯泡开始,而改变,也是从灯泡开始。2014年8月,飞利浦全球ceo万豪敦在北京接受采访,分

  https://www.alighting.cn/news/20141024/85274.htm2014/10/24 10:04:08

led芯片之湿法表面粗技术

led芯片的湿法表面粗技术主要阐述经过粗的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

晶科电子:发展大功率半导体器件与智能照明、汽车照明产品市场

新技术,打造高规格、高附加值的产品,晶科电子将大力开拓国际领先的第三代半导体器件和智能照明、汽车照明产品市场,打造高端led器件与光引擎照明产品品

  https://www.alighting.cn/news/20161228/147192.htm2016/12/28 11:50:01

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业技术开发”项目课题申报及评审情况

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业技术开发”项目课题申报及评审情况。

  https://www.alighting.cn/news/20040416/102569.htm2004/4/16 0:00:00

led驱动小型集成是趋势 规范之路漫长

新版照明电器3c规则中,led驱动电源赫然在列。既有如此重要地位,又如此受重视,那么,led驱动电源相关企业在布局该领域时,应如何着手及规划?对于企业来说,什么才是最重要的?led

  https://www.alighting.cn/news/20141011/n359566282.htm2014/10/11 10:17:20

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