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strategies unlimited高级分析师stephanie pruitt表示，2014年led封装营收达到154亿美元，预计2019年将增至221亿美元。sil联合主席s
https://www.alighting.cn/news/20151112/134121.htm2015/11/12 10:42:30
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
、cctv高功率红外线led以及烟雾探测器的稳定增
https://www.alighting.cn/news/20151109/134043.htm2015/11/9 17:29:44
目前单个uv-led 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出uv-led 阵列设计。
https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，COB
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代csp产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率csp led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
当市场逐渐升级，曾经的蓝海早已变成红海。竞争日益激烈的COB市场，因为商用、家居领域的特殊性，对光品质的追逐显得格外重要。从2013年开始角逐通用照明领域的朗明纳斯，一直坚持以
https://www.alighting.cn/news/20151105/133928.htm2015/11/5 9:39:39
历经过去几年惨烈价格战，led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示，晶电选择切入利基市场，聚焦氮化镓功率元件(ga
https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56
