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1987年开始学习发光学，到2016年凭借“硅衬底led项目”获得国家技术发明一等奖，江风益默默耕耘了半辈子才厚积薄发。即使如此，他日前在接受上证报专访时仍谦虚地表示，硅衬底led
https://www.alighting.cn/news/20160314/137921.htm2016/3/14 9:47:27
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
夏普发布了亮度比该公司原产品高13％的高演色型白色led“gm4bn653c0a”。作为高演色型产品，“亮度达到了业界最高值”（该公司）。白色led的封装为0.6mm厚，适用于中
https://www.alighting.cn/news/20090304/119453.htm2009/3/4 0:00:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
星巴克对led的色温要求为6500k的日光白，人的肉眼对白光的色温偏差非常敏感，锐高采用的cie1964色温标准使得其成为全球色温偏差最小的led之一。
https://www.alighting.cn/pingce/20131202/121666.htm2013/12/2 10:56:05
日前，philips lumileds为luxeon高功率led产品系列再添新成员——luxeon c，以满足照明行业对更小巧、更强大的长寿命led的需求，便于在冰箱、冰柜和洗衣
https://www.alighting.cn/news/20100318/106165.htm2010/3/18 0:00:00
