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德州仪器时钟发生器减少80%电路板元件数量 降低50%成本

而大幅减少元件数量多达80%及电路板尺寸和物料成本高达50%,同时它还可实现其它优于传统解决方案的性

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114911.htm2011/10/9 9:37:15

外媒传东芝有意退出白色led事业 停产部分离散元件

束部分离散(discrete)元件的生

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133719.htm2015/10/28 11:39:53

晶电转攻氮化镓功率元件及特殊照明市场

历经过去几年惨烈价格战,led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示,晶电选择切入利基市场,聚焦氮化镓功率元件(ga

  https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56

亿光车用 led 元件打入新兴市场车厂供应链

车用led元件市场这几年的成长显著,车内光源led应用的市场渗透率已经达到七、八成,车用头灯采用led的比例也正在增加中,目前台湾led封装厂中,积极在车用led耕耘,同时解

  https://www.alighting.cn/news/20160427/139791.htm2016/4/27 9:27:34

pida:台湾地区led元件或转向车用、mini led等利基产品

光电协进会(pida)指出,台湾地区led元件产业正面临调整,将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光led,转往四元、车用、不可见光、mini led等利基产品,或是vcsel

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156890.htm2018/5/17 10:16:59

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

led-mCOB封装与led-COB封装的区别

mCOB 技术,即多杯集成式COB 封装技术,是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,COB 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

对城市照明节能的几点建议

对城市照明节能的几点建议:合理确定照明标准、科学控制开关时间、选用优质电器元件、合理选择灯具,定期维护保养、降低无功损耗,缩小供电半径

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/31/165525_46.htm2012/10/31 16:55:25

[产品推荐] “虹”系列 led显示屏应用产品

亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件,首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25

亿光亮相台湾led照明展,期许成为“华人第一led照明品牌”

亿光于2013年台湾led照明展,展出一系列新型led照明元件及灯具产品,包括多颗新型led灯泡球系列,并期许成为“华人第一led照明品牌”。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n506552915.htm2013/6/19 11:24:33

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