【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化，实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了CSP技术，但东芝的led使用si基板，CSP工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

晶科电子肖国伟：未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前，国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

led道路照明灯具散热系统分析

随着led生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍led道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对led性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针对目

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06

什么是绝缘漆？ dolphsac-43,bc-359,bc-346a,cc-1105耐温等级如何分类？

  http://blog.alighting.cn/smidahk/archive/2009/11/24/20016.html2009/11/24 16:37:00

温其东 | 中国照明行业相关a股上市公司2020年一季报业绩盘点

国家统计局数据显示，全国2020年一季度gdp同比下降6.8%。规模以上工业增加值同比下降8.4%，实现利润总额7814.5亿元，同比下降36.7%；其中照明产品所属的电气机械和器

  https://www.alighting.cn/news/20200506/168692.htm2020/5/6 10:44:26

温其东 i 2025年中国照明行业进出口情况全解析及2026年展望

  https://www.alighting.cn/news/20260121/178397.htm2026/1/21 10:15:46

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

e co-fired ceramics)CSP基

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型CSP器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

鸿利智汇子公司的led支架技术获发明专利证书

日前，鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺取得发明专利证书，近日，其又发布了取得专利证书的公告。

  https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45

微利时代，led封装未来发展的空间在哪里？

在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26