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上海芯元基开发半导体新器件获里程碑式突破

上海芯元基采用先进的晶元级封装技术,结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术,开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29

探析cob下一利润增长市场

覆晶cob在推出之初倍受质疑,目前仍被指封装生产效率较低,普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶cob产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产,主要应用在超大功率集成户外和

  https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28

埃菲莱匠心打造光引擎制高点

从芯片发明、实现到验证,从封装工艺研磨到光电集成模组散热问题的解决,再到工程应用的可靠性提升,小小一片光引擎,凝聚的是跨越多种学科知识和经验的应用和积

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143330.htm2016/8/26 10:50:22

中国cob市场营收前十出炉:外企优势明显

根据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示,2015年中国led封装市场规模为88亿美金,同比成长2%。cob市场需求近年呈现快速成长,特别是在高端商业照明领域,渗

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143311.htm2016/8/26 9:42:26

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

【今日焦点】木林森今年“拓疆”费用超137亿元!

作为一家led企业的后起之秀,木林森迅猛发展有目共睹。在最新的排名当中,木林森挤进了全球十大led封装供应商的席位,也是唯一一家进入前十的中国供应商。在今年,木林森亦在马不停蹄进

  https://www.alighting.cn/news/20160824/143249.htm2016/8/24 16:08:50

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

在led行业,上游芯片领域的csp封装,还是cob封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术有

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

亿光拟就德法院认同日亚化主张提诉讼

台湾led封装大厂亿光(everlight)针对日本led大厂日亚化(nichia)日前发表德国yag专利战,德国联邦最高法院认同日亚化主张一事,表达亿光将再提专利无效诉讼。

  https://www.alighting.cn/news/20160819/143064.htm2016/8/19 10:26:04

全球十大led封装厂商排名 国内仅木林森登榜?

经导致了封装led市场的营收下滑,并预计在许多应用中,质量和价值在购买决策中仍胜过价

  https://www.alighting.cn/news/20160819/143062.htm2016/8/19 10:21:43

ihs markit发布2015年led供应商排行:日亚霸榜首

市场调研公司ihs markit日前发布了2015年背光、汽车、照明等应用顶级led供应商收入份额排名。ihs markit的2016版本《封装led报告》(package

  https://www.alighting.cn/news/20160818/143030.htm2016/8/18 10:34:24

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