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器是首批加入科锐LED供应商行列的贴片机制造商之一，有助环球仪器进一步提供领先的smt LED技
https://www.alighting.cn/news/20131030/111694.htm2013/10/30 10:27:45
晶、点胶、分光、编带等设备国产化率显著提高;另一方面，以焊线机为代表的高精尖技术领域仍被国外设备巨头牢牢把控。中国LED行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
https://www.alighting.cn/news/20200416/168076.html2020/4/16 14:59:59
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
目前直插式白光LED在应用时，普遍关注的问题就是LED光斑和光衰问题。光斑和光衰问题直接影响到照明效果。本文主要讲述白光LED发光方式，做均匀白光的点荧光胶的工艺和影响光衷的几
https://www.alighting.cn/2011/9/23 15:54:56
LED软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片LED为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗LED组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
LED照明是一个高速成长的新兴场，LED灯具的可靠性和散热性问题是LED制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在LED照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
4pcs；不防水规格：44*36*5mm 表面裸板，不防水，加铝外壳；防水规格：44*36*5mm 表面灌胶，ip66，加铝外壳；注：LED贴片模组，有多种规格型号，在此不详细列出。
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/8/12/232225.html2011/8/12 9:55:00
