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附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
led产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
w，半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较，得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
理解led的设计、制造和封装，能让照明企业和设计师开发出最佳的固态照明产品，synopsys公司的thomas davenport解释道。附件为《增强led光效的设计考量》pd
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/183728_62.htm2014/8/28 18:37:28
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光led的封装方法，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
