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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品，测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化，结果显
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36
蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高，兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币，月增率达5.6%，年增率高达3倍，累积1至9月份营收达10.64亿，
https://www.alighting.cn/news/20101014/100805.htm2010/10/14 10:24:11
第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路
https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17
罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化硅zf
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
2012年几大热点应用逐渐浮出水面，它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、led照明、便携医疗电子产品等，这也带动了几类元器件的走热，这里汇集半导体厂商的分析，
https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50
东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品
https://www.alighting.cn/news/20120305/109591.htm2012/3/5 10:18:21
