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led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

wellypower扩大led封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

韩国三星电子拟在菲律宾建半导体工厂

韩国三星电子正考虑在菲律宾投资10亿美元,建设一座半导体工厂,三星投资建设的极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。

  https://www.alighting.cn/news/2008625/V16243.htm2008/6/25 9:29:08

cree拟发行1100万股普通股 加大照明市场开发

美国led芯片制造大厂cree inc.于8日美国股市收盘后宣布,该公司将发行1,100万股普通股新股。

  https://www.alighting.cn/news/2009911/V20880.htm2009/9/11 9:53:31

基于ds6622/6624高压线性恒流电源设计技术

从技术和市场经济的角度对ds6622/6624 高压线性恒流电源芯片的原理、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125799.htm2013/3/28 10:47:19

showa denko将对algainp led扩产

日本东京的showa denko k. k. (sdk) 公司决定将其algainp led芯片的生产能力由现在的3000万只/月提高到1亿只/月

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2148.htm2007/2/7 15:31:54

stanley获nichia白光led技术授权

nichia corp.与stanley electric公司日前签署了白光led授权协议,stanley将因此能够使用nichia的白光led芯片和专利。

  https://www.alighting.cn/news/2007522/V2449.htm2007/5/22 15:25:55

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