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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

个led灯具生产成本中占了很大部分,因此,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。   (四)易于替换和维护   由于led光源寿命长,维护成本低,因此

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led生产工艺及封装技术

好。 包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

能满足客户需求。要做出高性能的白光led产品,先进的产品设计开发直接影响着白光led衰减和品质,因此,好的设计加上最佳的搭配,再加上雷曼特有的制造工艺的配合是做好白光的技术关键所在。

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

用在于光色复合,形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和转换效率是关键。研究表明,随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

成都:电子信息产业人才富矿

才都在其中扮演着至关重要的中坚力量,更重要的是,新力光源并不是个别现象,像这样的企业,成都还有很多家。 科学发展关键在人,如今的成都拥有良好的产业基础,雄厚的科技力量,优惠的引

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/18/114932.html2010/11/18 9:18:00

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

现的目的10000小时寿命承诺,又有哪家理直气壮的保证呢?我想还没有一家。号称 节能高亮度成了大家的广告代言。自己做的产品就像自己的儿子比喻总是最美的最好的。都不承认自己的儿子是最

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114859.html2010/11/18 0:33:00

led结温产生的根本原因及处理对策

高。d、显然,led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

人类照明的发展过程与led步入照明领域

光led的发明称为led进入照明领域的关键技术之一。led能够进入照明领域的另一个关键技术就是经一步提高led的光效。图1.1给出了各种电光源光效及其发展。 图1.1 各种电光源

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114855.html2010/11/18 0:22:00

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