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科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
以对比表、企业名片等图表式呈现led芯片、驱动、测试设备、封装、显示屏、灯具等原材料的购买指南，详尽明了。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/151054_80.htm2011/10/28 15:10:54
2012年，led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n374444985.htm2012/10/23 17:26:22
亿光电子推出中低功率5630封装最新超高效版本5630hekk7d-elb，此为亿光最高效之产品，将于欧洲德国light+building展览首度亮相。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137747.htm2016/3/9 9:26:40
本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成led亮度增进。
https://www.alighting.cn/resource/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39
6月，在led行业“销声匿迹”近一年的比亚迪，高调亮相广州照明展， 并展出其从外延片、芯片、封装器件到照明和led全产业链产品。
https://www.alighting.cn/news/2012725/n555341630.htm2012/7/25 9:12:57
万邦光电(www.wanban.com)，致力于led芯片设计、led封装及led应用产品制造，专业生产led球泡灯、射灯、灯管、筒灯、横插灯及路灯。
http://blog.alighting.cn/56721/2012/12/7 14:00:13
