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胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
近半年来，LEd芯片、封装价格迅速下滑，这在一方面加大了企业的经营压力，但同时也推动了LEd产品的迅速推广。长期来看，随着下游背光、照明等应用市场的启动，LEd行业将保持较高的景
https://www.alighting.cn/news/20110826/90227.htm2011/8/26 9:14:01
及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，外延片生产、芯片制备、封装集成、LEd应用的产业链初步构
https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32
款都有创意。 面光源--桑达智慧照明独特的面光源特点，使得其在照明应用方面更为灵活，可直接在LEd芯片的封装上进行发光角度的设定与组合，完全不需要使用辅助灯具来进行二次配光。应用
http://blog.alighting.cn/baiyanting/archive/2011/8/25/233641.html2011/8/25 20:44:00
LEd光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LEd光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
通用电气的LEd封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
动通用照明企业的LEd产品销售增长出现拐点。 我国照明企业在2011年会加速发展LEd照明业务，相对于LEd上游、中游的芯片封装企业，我们更看好下游的LEd通用照明企业，LEd照明企
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/25/233576.html2011/8/25 10:44:00
颈。在LEd衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LEd照明产业存在明显瓶颈。我国企业LEd领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LEd灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
本文简要的介绍了LEd封装产品—LEd灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
我国LEd产业链中，LEd外延片和LEd芯片大概占行业70%的利润，LEd封装大概10%-20%,LEd应用大概10%-20%.处于价值链前端的LEd外延片、LEd芯片设计研发
https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20
