站内搜索
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理
https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44
科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 LED。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED，相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
近日，鸿利光电推出smd2835白光产品，贴合市场推出的此款2835产品优势在于：长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍，光斑更好，出光率更高，更有利于客户光学设计要求;
https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装型
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于pcb设计中关于反射的其他相关知识，希望大家耐心等待!
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25
很多工程师朋友都在问关于pcb设计中一些反射的问题，大家问的很多都是基础理论上，但是对一些知识点不是很明白，就差一层窗户纸没有捅破。这里一位技术牛人就这些问题分享了自己关于pcb设
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123712.htm2015/1/21 14:31:05
理想情况下，pcb有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之
https://www.alighting.cn/resource/20141022/124179.htm2014/10/22 10:26:23
