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三星电子开发出面向半导体封装的底板

韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm(80μm),比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20%。闪存及sram等可以层叠20层以上。

  https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33

提升封装+轻量化 柔性印刷电子元件诞生

据外媒报道,截止至2030年,电子元件将占到汽车总成本的50%。然而,在本世纪初,其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多,封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理

  https://www.alighting.cn/news/20170707/151571.htm2017/7/7 10:20:44

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(smd)c1010 LED。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

解密大功率集成光源死灯原因

集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 LED,光效提升10%

美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED,相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

九成LED照明企业亏损 无核心技术发展遇瓶颈

及福建地区四大半导体照明产业聚集区域,外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链初步构

  https://www.alighting.cn/news/20110826/90228.htm2011/8/26 9:06:32

LED低温冷冻灯条看俏 华兴前7月eps0.66元

LED封装厂华兴公布7月自结获利,今年7月单月税前净利2,454万元,合并营收及自结获利均创下今年新高,累计前7月税前盈余7,538万元,每股税前盈余为0.66元。主要受惠le

  https://www.alighting.cn/news/20090813/96139.htm2009/8/13 0:00:00

江门鼓励投资LED 5000万以下项目可享300万补贴

在促进LED项目投资上,《意见》共提出6项具体办法,其中规定对LED产业链外延、芯片、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给予补贴。设备投资总额5000万

  https://www.alighting.cn/news/20130409/98824.htm2013/4/9 10:19:37

亿光将第2阶段smd LED产能扩产递延到2009年

受到需求不如预期影响,部分LED台厂2008年扩产计画放缓或递延。其中,LED封装大厂亿光原本预计将于2008年大幅扩充smd产能,但第1阶段原本预计扩充到10亿颗,目前仅扩充到

  https://www.alighting.cn/news/20080926/107498.htm2008/9/26 0:00:00

avago推出表面贴装高亮度圆形和椭圆LED

avago technologies(安华高科技)17日宣布推出业内第一款适合户外和室内电子标志应用,采用表面贴装封装技术的高亮度圆形和椭圆LED灯。提供有黄色、红色、绿色和蓝

  https://www.alighting.cn/news/20100318/120020.htm2010/3/18 0:00:00

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