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光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,led要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
描速度,显示内容相当稳定。总体结构如图1。 1. 1系统双cpu控制原理 两片cpu均采用at89c51,带4krom,对本系统来说空间已足够。cpu1负责与指挥中心PC机进行通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00
计电路时需要考虑功率、铜损耗及磁芯材料。图2详细展示了一类ccfl驱动器。镇流(或次级)电容c2由次级到初级反向工作,可降低ccfl启动和输出电流开始增大时ccfl上的电压。启动电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00
度范围以外,任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后,就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的,因而发热会少一些。这种基底材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230157.html2011/7/19 0:14:00
统的软件包括一个部分:显示模块、控制模块和PC机。 显示模块的软件主要包括扫描显示、特效处理和i2c通信三部分。三显示模块cpu的ram中开辟出32字节作为显示缓冲区,扫描显示程
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壳防护等级;⑤安装面材料、隔热材料覆盖;⑥灯的控制装置;以上6点相同,且结构相似者可以划分为同一单元。 防触电保护形式有哪些? ⅰ类--基本绝缘+保护接地; ⅱ类--双重绝缘
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系已具有一定的基础,led显示屏的标准化工作,既要在显示屏整机标准化方面加强工作,也要在器件、基础材料等方面予以完善,建议显示屏的标准化工作加强与材料、器件等上下游产业链标准化的合
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一致性,所以测量led 的光电参数首先应考虑在设定的工作结温的条件下来进行。另外,led 因为封装的工艺、材料等差异,其声称的最高工作结温是明显不同的,为了保证led 照明产品具
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
性,所以测量led 的光电参数首先应考虑在设定的工作结温的条件下来进行。另外,led 因为封装的工艺、材料等差异,其声称的最高工作结温是明显不同的,为了保证led 照明产品具有高效
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般由磷砷化镓、磷化镓等材料制成.它的内部存在一个pn结,也具有单向导电性,但发光二极管在正向导通时会发光,光的亮度随导通电流增大而增强,光的颜色与波长有关。 普通发光二极管的万用
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