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与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
角处有锐角，可能使安装维护人员受伤害；内部走线处有锐角或毛刺，安装过程中易将内部导线绝缘层刺破，存在短路、触电等安全隐患。 5.灯具的结构设计或选用的关键零部件不符合防触电保护的要
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114850.html2010/11/18 0:16:00
房、客厅灯具的时候，在材质方面则没有太多的讲究，主要根据装修风格，个人喜好，当然客厅、书房、餐厅不易选择太花哨灯饰，讲究实用、健康照明最为关键。 节省空间 无论是客厅还是、卧
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114846.html2010/11/18 0:15:00
d产业发展？ 李兴华：我们选定了两个突破口，即重点突破“核心技术及装备”和“产品推广应用”这两个关键端口。在上游外延芯片环节，重点突破mocvd（有机金属化学汽相淀积设备）
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114831.html2010/11/17 23:13:00
度左右时，里面温度高达100多度。因此解决电源寿命的关键在于把电子元件产生的热量及时导出！我们实验采用导热油（变压器油）灌注的方式，因为液体的对流的导热能力已经超过了铝材。里面元件产
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114825.html2010/11/17 23:03:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
料必须是低热阻,高导热率的材质. 最后是对封装好的两种白光led的特性参数进行了测试和分析,并且通过改变封装条件进一步探讨和分析了两种封装方式. 关键词:固体照明 白光半导体发光二
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
会有一些不良品，会出现虚焊漏焊现像；另外防水处理很个很关键的因素，建议选购产品时把握好质量；若有不良品时情退回厂家维修。 3、单色或是内控护栏灯的安装比较简单，直接接在对应的电
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114803.html2010/11/17 22:34:00
明面前最主要的障碍。 因此，未来一段时间如何降低大功率led光源的单位流明成本是业界需重点解决的关键问题。 2、光谱质量低 人的眼睛习惯太阳光。目前白光led光源光谱的不连续
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/11/17/114747.html2010/11/17 17:30:00
