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度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1％左右,封装散热；时保持色纯度与发光强度非
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少led的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
右,封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多 采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是,led的光输出会随电流的增大而增加,目前,很
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
剧下降,所以系统结构设计及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的,所以随着输入电功率的提高,散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在 led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
进的配光设计和特殊工艺处理，最大限度地提高了灯具光通量，且光线柔和均匀。 ngc9860高效场顶灯 通过精心的散热结构设计，实现灯具和电器一体化，外形美观，重量轻。 ngc986
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230059.html2011/7/18 16:11:00
d是一种半导体材料,与普通二极管一样具有pn结,由于高亮二极管的功率相对比较大,所以与功率半导体器件相同,需要考虑散热问题,结温过高会直接影响led的寿命,并且会增大led的光衰,情
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00
3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持
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