检索首页
阿拉丁已为您找到约 26660条相关结果 (用时 0.0148666 秒)

led生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

高功率白光led散热问题的解决方案

封装成同一个模块,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就将8个小型led封装在一起,让模块的发光效率达到了60lm/w,堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

剖析led照明产业热、市场冷现象

将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格

高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00

led驱动电源专用高压贴片电容

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00

led照明业界精英解答:csp技术对led行业影响的八大追问!

“csp”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

2013房海明的led系列丛书再添新成员!

.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37

首页 上一页 589 590 591 592 593 594 595 596 下一页