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生的热量减少约8% - 13%。 (4)保证同样亮度的情况下，所用的led封装的数量约减少16%-23%，降低成本。 (5)led背光模组产生的总热量约减少23%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d)封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
