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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
载导航用面板、手 机面板、pda用面板等等,就多是使用白光led的侧光方式,不过侧光白光led的背光方式,已经逐渐朝向大尺寸化发展,目前包括有部分的笔记型计算机也 开始采用侧光白
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别是led采用并联配置的电荷泵架构/恒流源架构和led采用串联配置的电感升压型架构。这两种方案都有需要考虑 的折衷因素,如升压架构能够确保所有led所流经的电流大小相同但需要采用电感进
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向clear sodick开发的电源模块。其输入输出电容器采用了该公司的多层陶瓷电容(mlcc),可内置于直管型led照明器具的管内。与采用铝电解电容器时相比,除了可缩小产品尺寸外,还能延
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
1 输入以及一个4位 adc。在典型电池电压下,效率高达85%(峰值90%),可降低闪光期间输入电池电流的高电平,并限制手电筒模式下消耗的电池电流。adp1650采用超紧凑型2m
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2010年7月8日,凌力尔特公司(linear technology)推出60v、1mhz降压型dc/dc转换器lt3596 ,该器件设计作为恒定电流led驱动器运作,以驱动多
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229884.html2011/7/17 22:55:00
率。所有相关的设计参数包括输入电压范围、驱动的led数量、led电流、隔离、emi抑制以及效率。大多数的led驱动电路都属于下列拓扑类型：降压型、升压型、降压-升压型、sepic和反
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w到8w led照明应用中,既可以用于隔离型方案,也可用于非隔离型方案,满足客户的不同应用需求。这两种方案的成本差不多。但隔离型方案采用变压器实现电气隔离,方案中包含简单的反馈电
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近断路,彩电中的消磁电路就用它产生大电流衰减波幅消磁。 当ptc 电阻体受周围热量影响,使温度变得超过居里点时会呈开路状态,可起到开关 型热保护作用。 要想靠ptc 电阻的正温
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