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前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
据悉，欧司朗光电半导体推出其新型oslon mx ece led和oslon sx ece大功率led，可应用于中型轿车的前照日行灯。
https://www.alighting.cn/news/20090917/106963.htm2009/9/17 0:00:00
外界关切20101月营收较2009年12月减少，佰鸿则对外表示，q1是传统淡季，这是该公司当前产品组合会面临的现象，而1月业绩已经算符合原先预期，不过2月订单情况不错，农历假期大陆
https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00
暗潮涌动，led巨头争霸日趋激烈：仍然在前六大领先芯片制造商中遥遥领先，其后分别是epistar(晶元光电)、osramos(欧司朗光电半导体)、cree(科锐)
https://www.alighting.cn/news/200943/V19301.htm2009/4/3 11:35:21
8月底举办的“中国led行业(2013)年度评选”颁奖典礼隆重举行。三安光电股份有限公司、厦门乾照光电股份有限公司喜获“2013中国led行业年度影响力企业”。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97558.htm2014/9/10 10:10:50
本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
用产生重要的影响[２]。文章主要研究新型垂直散热模式ｌｅｄ在光电热特性方面的潜在优点。与传统水平散热模式ｌｅｄ相比，垂直散热结构ｌｅｄ具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、稳定可靠的特
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
