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美国cree取得最大宗订单

口。据悉,在芯片部分,主要采购的是美国cree及台湾地区led龙头晶电生产的芯

  https://www.alighting.cn/news/20090622/96444.htm2009/6/22 0:00:00

led用于照明的散热、配色的分析

本文主要围绕led照明器具中的热学和学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非常详细,有借鉴价值。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00

石家庄积极建设半导体特色

d、聚太阳能电池、激器、探测器、mems等五大核心芯片具有自主知识产权和持续创新能力,生产线条件、技术支撑等方面具有深厚的基础,具备了建立半导体谷的条

  https://www.alighting.cn/news/20110607/100395.htm2011/6/7 10:35:32

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

昌辉照明解读led灯具三大调方法

制led驱动电流来完成led灯的调,由于led芯片的亮度与led驱动电流成一定的比例干系,所以我们调节led驱动电流就可以控制led灯的明暗。 第二种:这种调方法称之为脉冲宽度调

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/26/322118.html2013/7/26 10:16:52

飞利浦邓云塘:道路照明的色趋势

在开幕大会“led时局与前瞻:变革中的抉择” 中飞利浦中国投资有限公司技术经理邓云塘先生从道路照明领域展开探讨,在题为 “重视视觉舒适性,提升道路照明质量”演讲中讲到,暖

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88509.htm2013/6/9 22:16:56

晶能大功率led芯片量产

晶能大功率led芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能电作为“全

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

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