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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元。
https://www.alighting.cn/news/201024/V22844.htm2010/2/4 9:08:31
我司主推贴片57300。5w 50-60lm，美国cree芯片封装 3014 3528 2835 5050 5630
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2013/2/27/310261.html2013/2/27 14:15:09
在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪led网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
有关led的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高10%，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
